Tieteen ja tekniikan kehityksen myötä leikkausmenetelmiä on yhä enemmän, kuten laserleikkaus, vesileikkaus, plasmaleikkaus, lankaleikkaus ...... Mitä eroa niillä on?
Kuuntele leikkausalalla työskentelevää insinööriä tällä tavalla:
(1) valtavirran kuitulaser markkinoilla nyt, hiilidioksidilaserit poistetaan hitaasti, ja energiankulutus on liian korkea, ei-metalli- tai markkinoilla.
(2) Nyt kuituoptiset laitteet, koska laser kotimaan, ja vähän virtaa segmentissä hinnanpudotus on erittäin vahva.
(3) Muiden laserleikkauksen ulkopuolisten leikkausmenetelmien lisäksi plasma- ja lankaleikkausmarkkinoiden kysyntä on suhteellisen suuri, mutta muottiteollisuuden lankaleikkaus on enemmän, plasma paksujen levyjen tapauksessa tai tarkkuusvaatimukset eivät ole suuria. on enemmän, vesisuihkuleikkaus on nyt metalliteollisuudessa on ollut harvinaista ei-metallisten alueilla on monia.
(4) tulevassa kehityksessä ohutlevyn metalli laserleikkauksen maailmassa, mukaan lukien ei-metallinen leikkaus, on myös laserleikkaus miehittääkseen merkittävän osan markkinoista.
Seuraavaksi analysoimme tätä leikkaustekniikkaa.
Laserleikkauksen käsittely
Optinen leikkaus on fokusoidun suuritehoisen lasersäteen säteilytystyökappaleen käyttöä siten, että säteilytetty materiaali sulaa nopeasti, höyrystyy, abloituu tai saavuttaa syttymispisteen samanaikaisesti koaksiaalisen säteen avulla. -nopeus ilmavirta puhaltaa pois sulasta materiaalista, jotta saavutetaan työkappaleen leikkaus. Nyt käytetään yleisesti CO2-pulssilaseria, laserleikkaus kuuluu yhteen lämpöleikkausmenetelmistä.
Vesisuihkuleikkaus
Vesileikkaus, joka tunnetaan myös nimellä vesisuihku, eli korkeapainevesisuihkuleikkaustekniikka, on eräänlainen korkeapaineinen vesileikkauskone. Se voi veistää työkappaleen mielivaltaisesti tietokoneen ohjauksessa, ja materiaalin rakenne vaikuttaa siihen vain vähän. Vesisuihkuleikkaus luokitellaan kahteen tapaan: hankaava leikkaus ja hankausleikkaus.
Plasmaleikkauksen käsittely
Plasmakaarileikkaus on prosessointimenetelmä, joka käyttää korkean lämpötilan plasmakaaren lämpöä metallin paikalliseen sulattamiseen (ja haihduttamiseen) työkappaleen urassa ja käyttää nopean plasman liikemäärää sulkemaan pois sulan metallin uran muodostamiseksi.
Langan leikkaaminen
Wire Electrical Discharge Machining (lyhennettynä WEDM) kuuluu luokkaan sähkötyöstö, Wire cut Electrical Discharge Machining (lyhennettynä WEDM), joka tunnetaan joskus myös nimellä lankaleikkaus. Lankaleikkaus voidaan jakaa nopeasti kävelevään langan katkaisuun, keskipitkän kävelyn langan leikkaamiseen, hitaasti kävelevään langan leikkaamiseen. Nopea kävely lanka EDM-langan leikkausnopeus 6-12 m / s, elektrodilanka nopeaan edestakaisin liikkeen, leikkaustarkkuus on huono. Keskilankainen EDM-langanleikkaus on uusi prosessi, joka on kehitetty viime vuosina taajuudenmuunnos- ja monileikkaustoiminnon toteuttamiseksi nopeaan langanleikkaukseen. Hidas kävelylanka EDM-langan leikkauslangan kävelynopeus on 0,2 m / s, elektrodilanka hitaaseen yksisuuntaiseen liikkeeseen, leikkaustarkkuus on erittäin korkea.
Sovellusalueen vertailu
Laserleikkauskoneon laaja valikoima sovelluksia, riippumatta siitä, onko metallia tai ei-metallia, voidaan leikata, leikkaamalla ei-metallia, kuten kangasta, nahkaa jne. voidaan käyttää CO2-laserleikkauskonetta ja metallin leikkaamiseen voidaan käyttää kuitulaseria leikkuri. Levyn muodonmuutos on pieni.
Vesileikkaus kuuluu kylmäleikkaukseen, jossa ei ole lämpömuodonmuutoksia, hyvälaatuinen leikkauspinta eikä toissijainen käsittely, kuten toissijaisen käsittelyn tarve on myös erittäin helppoa. Vesileikkauksella voidaan lävistää ja leikata mitä tahansa materiaalia nopealla leikkausnopeudella ja joustavalla käsittelykoolla.
Plasmaleikkauskoneita voidaan käyttää ruostumattomasta teräksestä, alumiinista, kuparista, valuraudasta, hiiliteräksestä ja muista metallimateriaaleista, plasmaleikkauksella on ilmeiset lämpövaikutukset, alhainen tarkkuus ja leikkauspinta ei ole helppo toissijainen käsittely.
Linjaleikkaus pystyy vain leikkaamaan johtavia aineita, leikkausprosessi vaatii jäähdytysnesteen leikkaamisen, joten paperia, nahkaa ja muita johtamattomia, pelkäävät vettä, pelkäävät leikkausta jäähdytysnesteen pilaantumista materiaalia ei voida leikata.
Leikkauspaksuuden vertailu
Laserleikkaus hiiliteräs teollisuussovelluksissa on yleensä 20 mm tai vähemmän. Leikkauskapasiteetti on yleensä 40 mm tai vähemmän. Ruostumattoman teräksen teollisuussovellukset ovat yleensä alle 16 mm, ja leikkauskapasiteetti on yleensä alle 25 mm. Kun työkappaleen paksuus kasvaa, leikkausnopeus laskee merkittävästi.
Vesileikkauspaksuus voi olla erittäin paksu, 0.8-100mm ja jopa paksumpia materiaaleja.
Plasmaleikkauspaksuus 0-120mm, parhaan leikkauslaatualueen paksuus noin 20 mm plasmajärjestelmä on kustannustehokkain.
Langan leikkauspaksuus on yleensä 40-60mm, paksuus jopa 600 mm.
Leikkausnopeuden vertailu
1200 W:n laserleikkausteholla leikkaa 2 mm paksu pehmeä teräslevy, leikkausnopeus jopa 600 cm/min; leikattu 5mm paksu polypropeenihartsilevy, leikkausnopeus jopa 1200cm/min. EDM-langan leikkaaminen voi saavuttaa leikkaustehokkuuden 20–60 neliömillimetriä/min, jopa 300 neliömillimetriä/min; laserleikkausnopeutta voidaan käyttää suuriin tuotantomääriin.
Vesileikkausnopeus on melko hidas, eikä sovellu erämassatuotantoon.
Plasmaleikkausnopeus on hidas, suhteellisen alhainen tarkkuus ja sopii paremmin paksujen levyjen leikkaamiseen, mutta päätypinnassa on kaltevuus.
Metallin käsittely, lankaleikkaus on tarkempaa, mutta nopeus on erittäin hidas, joskus on käytettävä muita menetelmiä lävistyksen ja kierteen leikkaamisen lisäksi, ja leikkauskoko on suuria rajoituksia.
Leikkaustarkkuuden vertailu
Laserleikkausura on hieno ja kapea, uurteen kaksi sivua ovat yhdensuuntaisia ja kohtisuorassa pintaan nähden, ja leikattujen osien mittatarkkuus voi olla ±0,2 mm.
Plasma voi ulottua 1 mm:n etäisyydelle.
Vesileikkaus ei tuota lämpömuodonmuutosta, tarkkuus ± {{0}},1 mm, jos dynaamisen vesileikkauskoneen käyttö voi parantaa leikkaustarkkuutta, leikkaustarkkuus ± 0,02 mm, leikkauskaltevuuden poistamiseksi .
Langanleikkauksen käsittelytarkkuus on yleensä ± 0.01 ~ ± 0,02 mm, ± 0,004 mm asti.
Raon leveyden vertailu
Laserleikkaus on tarkempaa kuin plasmaleikkaus, ja sen pieni rako on noin 0,5 mm.
Plasmaleikkaus on suurempi kuin laserleikkaus, noin 1-2 mm.
Vesisuihkuleikkauksen uurre on noin 10 % suurempi kuin leikkuriputken halkaisija, yleensä 0.8-1,2 mm. Kun hankaavan leikkurin putken halkaisija laajenee, sitä suuremmaksi uurre tulee.
Viivaleikkaus on raon vähimmäisleveys, yleensä 0.1-0,2 mm.
Leikkauspinnan laadun vertailu
Laserleikkauspinnan karheus ei ole yhtä hyvä kuin vesileikkaus, mitä paksumpi materiaali, sitä ilmeisempi.
Vesileikkaus ei muuta materiaalin rakennetta leikkaussauman ympärillä (laserleikkaus on lämpöleikkaus, joka muuttaa rakennetta leikkausalueen ympärillä).
Tuotantopanoskustannusten vertailu
1. Eri tarkoituksiin käytettävillä laserleikkauskonemalleilla on erilaiset hinnat, halpoja, kuten hiilidioksidilaserleikkauskoneita, niin kauan kuin kaksi tai kolme miljoonaa, ja kalliita, kuten 1000 W: n kuitulaserleikkauskoneita, on nyt yli miljoona. Laserleikkaus ei ole kulutustavaraa, mutta laitteiden investointikustannukset ovat kaikista leikkausmenetelmistä korkeimmat, eikä vähän korkeammat, myös ylläpitokustannukset ovat melko korkeat.
2. Plasmaleikkauskone verrattuna laserleikkauskoneeseen on paljon halvempi, plasmaleikkauskoneen tehon, merkin jne. mukaan, hinta vaihtelee ja käyttö on korkea, periaatteessa niin kauan kuin kyky johtaa materiaalit voidaan leikata.
3. Vesileikkauslaitteet maksavat toiseksi laserleikkauksen jälkeen, niillä on korkea energiankulutus, huoltokustannukset ovat korkeammat, leikkausnopeus ei ole yhtä nopea kuin plasma, koska kaikki hioma-aineet ovat kertakäyttöisiä, niitä käytetään, kun ne on päästetty luontoon, ja siksi ympäristön saastuminen on myös vakavampaa.
4. Wire EDM on yleensä noin kymmeniä tuhansia dollareita. Mutta lankaleikkaus on kulutustavaraa, molybdeenilanka, leikkausjäähdytysneste ja niin edelleen. Lankaleikkausta käytetään yleisesti kahdessa eri langassa, joista toinen on molybdeenilanka (molybdeeni voi olla kallista ah), jota käytetään nopean langan laitteissa, etuna on, että molybdeenilankaa voidaan käyttää uudelleen monta kertaa; toinen on käytetty kuparilankaa (joka tapauksessa paljon halvempaa kuin molybdeenilanka), jota käytetään hidaslankaisissa laitteissa, haittana on, että kuparilankaa voidaan käyttää vain kerran. Lisäksi nopeakävelykone on paljon halvempi kuin hidaskävelykone, hitaan kävelykoneen hinta on yhtä suuri kuin 5 tai 6 sarjaa nopeakävelylaitteita.
