Nykyaikaisen elektronisen tietotekniikan nopean kehityksen myötä integroitujen piirien sirupakkausmuotoja tulee esiin loputtomasti, ja pakkaustiheys kasvaa ja kasvaa, mikä on suuresti edistänyt elektronisten tuotteiden kehitystä monitoimisten, korkean suorituskyvyn, korkea luotettavuus ja alhaiset kustannukset. Tähän mennessä läpivientireikätekniikka (THT) ja pintaliitostekniikka (SMT) ovat yleisiä elektroniikkakokoonpanojen valmistuksessa. Niitä on käytetty laajasti PCBA-prosessissa ja niillä on omat etunsa tai tekniset alansa.
Kun elektroniikkakokoonpanot tiivistyvät, joitain läpimeneviä reiän sisäosia ei voida juottaa perinteisellä aaltojuottamalla. Selektiivisen laserjuotostekniikan syntyminen näyttää olevan valikoivan juotostekniikan erityinen muoto, joka on kehitetty täyttämään läpireikäkomponenttien hitsauksen kehitysvaatimukset. Sen prosessia voidaan käyttää aaltojuottamisen korvikkeena, ja sitä voidaan käyttää erikseen. Juotosliitosten prosessiparametrit on optimoitu parhaan hitsauslaadun saavuttamiseksi.
Läpivientien komponenttien juotosprosessien kehitys
Modernin elektronisen hitsaustekniikan kehitysprosessissa se on kokenut kaksi historiallista muutosta:
Ensimmäinen kerta on muutos läpireiän juotostekniikasta pinta-asennusjuotostekniikkaan; toinen kerta on muutos, jota koemme lyijyjuotostekniikasta lyijyttömään juotostekniikkaan.
Hitsaustekniikan kehitys tuo suoraan kaksi tulosta:
Ensinnäkin piirilevyillä on yhä vähemmän läpimeneviä komponentteja, jotka on hitsattava; Toiseksi läpireikäkomponentit (etenkin suuri lämpökapasiteetti tai hienojakoiset komponentit) ovat yhä vaikeampia hitsata, erityisesti lyijyttömät ja korkealaatuiset komponentit. Tuotteet, joilla on luotettavuusvaatimukset.
Katsotaanpa globaalin elektroniikkakokoonpanoteollisuuden uusia haasteita:
Globaali kilpailu pakottaa valmistajat tuomaan tuotteita markkinoille lyhyemmässä ajassa vastaamaan asiakkaiden muuttuviin vaatimuksiin; kausivaihtelut tuotteiden kysynnässä edellyttävät joustavia valmistuskonsepteja; maailmanlaajuinen kilpailu pakottaa valmistajat parantamaan laatua lähtökohtana: Vähennä käyttökustannuksia; lyijytön tuotanto on yleinen trendi. Edellä mainitut haasteet heijastuvat luonnollisesti tuotantomenetelmien ja -laitteiden valinnassa, mikä on myös tärkein syy siihen, miksi valikoiva laserjuotto on kehittynyt muita hitsausmenetelmiä nopeammin viime vuosina; Tietysti lyijyttömän aikakauden saapuminen edistää myös sen kehitystä toisena tärkeänä tekijänä.
Laserjuotoskone on yksi prosessilaitteista, joita käytetään erilaisten elektronisten komponenttien valmistuksessa. Tämä prosessi sisältää tiettyjen elektronisten komponenttien juottamisen painetuille piirilevyille vaikuttamatta piirilevyn muihin osiin, yleensä piirilevyihin. Se valmistuu yleensä kolmella kostutus-, diffuusio- ja metallurgiaprosessilla. Juote diffundoituu vähitellen piirilevyllä olevaan tyynymetalliin muodostaen seoskerroksen juotteen ja tyynyn metallin kosketuspinnalle niin, että nämä kaksi ovat tiukasti kiinni. Laitteen ohjelmointilaitteen kautta suoritetaan valikoiva hitsaus jokaiselle juotosliitokselle vuorotellen.
Laserjuotoskoneiden edut elektroniikkavalmistuksessa
1. Kosketukseton käsittely, ei stressiä, ei saastumista;
2. Laserjuotto on korkealaatuista ja johdonmukaista, ja siinä on täydet juotosliitokset eikä tinahelmiä ole jäljellä;
3. Laserjuotto voi helpottaa automaatiota;
4. Laitteen energiankulutus on alhainen, se on energiaa säästävä ja ympäristöystävällinen, sillä on alhaiset kulutuskustannukset ja alhaiset ylläpitokustannukset;
5. Yhteensopiva suurempien tyynyjen ja tarkkuustyynyjen kanssa, pienin tyynyn koko on jopa 60 um, joten tarkkuushitsaus on helppo saavuttaa;
6. Prosessi on yksinkertainen ja voidaan suorittaa yhdellä hitsaustoimenpiteellä. Ei tarvitse ruiskuttaa/tulostaa juoksutetta ja myöhempiä puhdistusprosesseja.
