LioniX kansainvälinen, integroitujen fotoniikan ja räätälöityjen MEMS-laiteratkaisujen toimittaja, on äskettäin tehnyt yhteistyötä REAP-projektin allianssikumppaneiden kanssa kehittääkseen erittäin kapealla viivanleveydellä viritettävän laserin sirulle, joka käsittelee lähi-infrapunavalon kapeampaa aluetta. Sen linjanleveys on 22 kHz, viritysalue 45 nm, lähtöteho 5 dBm ja SMSR -40 dB.
Ulkoisten ontelovernier-laserien hybridiintegrointi
Tämä laser näyttää myös yksinkertaiselta: puolijohde-optinen vahvistin on kytketty TriPleX®-siruun, joka syöttää suoraan kuituryhmään. Laserteho tulee nerokkaasti integroidusta piiristä, joka sisältää niiden alustalle toteutetun vernier-suodattimen ja kaksi viritettävää mikrorengasresonaattoria sekä Mach-Zendel-interferometrin lähtökytkennän tehokkuuden virittämiseksi.
Pitkäaikaisen lämmönkestävyyden varmistamiseksi laserissa on negatiivinen lämpötilakerroin termistori, joka on asennettu integroituun fotonipiiriin, ja lämpösähköinen jäähdytin, joka on sijoitettu 14-nastaiseen perhospakkaukseen. Lämmönhallinta sekä aallonpituuden ja lähdön viritys viritetään elektronisesti yhdellä niiden sisäisellä laserohjaimella, joka on kehitetty käytettäväksi ulkoisten kaviteettilaserien kanssa.
Nopea viritys laajalla alueella
Keskiaallonpituudella 800 nm laitteen maksimilähtöteho on 5 dBm ja sivutilan hylkäyssuhde on vähintään -40 dB. Testattuaan sen toimintaa yli kokonaisen päivän, tämä lasertulos näyttää minimaalisen poikkeaman ja vakiona 25 asteen pakkauksen lämpötilan. Mitatun valon sisäinen viivanleveys on 22 kHz ja viritysnopeus alle kHz.
Piiri valmistettiin käyttämällä sen 85{1}} nm MPW-palvelua käyttämällä poikittaista aaltoputkikartiota sirun liittämiseksi tarkasti vahvistusosaan ja lähtökuituun. Optinen häviö näissä liitännöissä voi olla niinkin pieni kuin 0,3 dB vahvistuspuolella ja 0,4 dB kuitupuolella. heidän TriPleX®-alustansa tukee myös pystysuuntaisia aaltoputkikartioita, mutta tätä ei käytetä tässä prototyypissä.
