Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd.:n itsenäisesti kehittämä ensimmäinen kotimainen 8-tuumainen piikarbidiharkkolaser täysin automaattinen kuorintalaitteisto on äskettäin virallisesti toimitettu Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd.:lle, alan johtavalle yritykselle. SiC-substraattituotannosta ja otettu tuotantoon.
Laitteilla voidaan toteuttaa täysin automaattinen 6-- ja 8--tuumaisten SiC-harkkojen leikkaaminen, mukaan lukien harkon lataaminen, harkon hionta, laserleikkaus, kiekkojen erotus ja kiekkojen kerääminen. Sen teollinen tuotanto on täyttänyt markkinoiden aukon piikarbidiharkon laserpoistolaitteiden tutkimuksen ja kehityksen sekä valmistuksen alalla Kiinassa, murtaen ulkomaisen teknologian saarron, parantaen huomattavasti kotimaani piikarbidisiruteollisuuden itsenäisyyden ja teollistumisen tasoa ja tarjoamalla vankka tae kotimaani integroitujen piirien teollisuuden ketjun toimitusketjun turvallisuudesta ja vakaudesta.
Laitteisto pystyy poistamaan 20,000 SiC-substraattia vuodessa, jolloin saanto on yli 95 %. Perinteiseen langanleikkausprosessiin verrattuna se vähentää huomattavasti tuotehäviöitä, ja laitteiden hinta on vain 1/3 vastaavista ulkomaisista tuotteista.
