UV-lasermerkkikoneen käyttö pinnan etsauksessa / piirien tuotannossa

Ultraviolettilasermerkintälaite toimii nopeasti piirien tuotannossa ja pystyy syövyttämään pintakuvioita piirilevyille muutamassa minuutissa. Tämä tekee UV-lasereista nopean menetelmän PCB-näytteiden tuottamiseksi. T & K totesi, että yhä useammat näytteenottolaboratoriot varustetaan sisäisillä UV-laserjärjestelmillä. Optisen instrumentin varmennuksesta riippuen UV-lasersäteen koko voi olla 10-20 μm, jolloin syntyy joustavia piirijäämiä. Suurin ultraviolettisäteiden etu piirijäämien tuotannossa on, että piirien jäljet ​​ovat erittäin pieniä ja ne on nähtävä mikroskoopilla. Tämän levyn mitat ovat 0,75 "x 0,5" ja se koostuu sintratusta keraamisesta substraatista ja volframista / nikkelistä / kuparista / pinnasta. Laser kykenee tuottamaan 2 miliirin piirin jälkiä, joiden sävelkorkeus on 1 mil, mikä johtaa vain 3 miljoonan kokonaissiirtoon. Vaikka lasersäteiden käyttäminen piirien tuottamiseksi on nopeampi menetelmä PCB-näytteille, laajamittaiset pintaetsaussovellukset jätetään kemialliseen prosessiin.