Linjalaserin tehon edelleen parantamisen vuoksi käsittely voidaan suorittaa kilowattitasolla, ja ei-absorboiva lasersäteilyn hitsaus voidaan toteuttaa aallonpituudella huomattavasti lisääntyneenä, joten nämä rajoitukset on murtunut.
Zichen-hitsauslaitteiden laser, joka käyttää patentoitua säteenmuodostustekniikkaa, voi tuottaa erityisen homogeenisen, suurenergisen laserlinjasegmentin. Pyörölasersäteen profiilista poiketen linjalaseri voi muodostaa koko hitsausmuodon tasaisesti samanaikaisesti nopeamman prosessointinopeuden saamiseksi.
Lisäksi laserlinjan voimakkuuden tasainen jakautuminen ja laserin jatkuva aaltomuodon toiminta voivat varmistaa jatkuvan ja vakaan käsittelyvaikutuksen. Muovien hitsauksessa voidaan käyttää erilaisia laserhitsausmenetelmiä, kuten naamahitsaus, täyssynkroninen hitsaus jne. Täyssynkronisessa hitsauksessa komponenttihitsaus on melkein välitöntä (riippuen muovityypistä ja osan seinämän paksuudesta). Tämä erittäin nopea" kertaluonteinen" hitsaustekniikalla on monia etuja ja se vähentää huomattavasti vääntymistä ja lämpöjännitystä.
Tämän menetelmän toinen etu on, että käsittelyjakso on lyhyempi. Nämä kaksi etua vähentävät yhdessä tuotantokustannuksia ja parantavat hitsauksen laatua. Poiketen tavanomaisesta tarkkuustekniikan tarkennusoptiikasta, linjalaserin työetäisyyden on täytettävä vain ± 10 mm: n toleranssi.
Moduulirakenteen käyttäminen komposiittihitsausjärjestelmän rakentamiseen
Nykyinen kysyntä on räätälöity moduulirakenne. GG-lauseen lisäksi yksinkertainen GG-hinta; lineaariset lasermoduulit, tämä menetelmä voidaan myös yhdistää puolijohdelasereihin modulaaristen laserlinjojen muodostamiseksi vastaamaan erilaisten tuotteiden prosessointitarpeita.
Laser voi muodostaa useita eripituisia hitsaussaumoja muoviosien kolmelle paneelille ja suorittaa hitsauksen loppuun 0,5-3 sekunnissa. Toinen erityinen ratkaisu kehitettiin eri autoteollisuuden toimittajille. Tällöin laserlinja on jaettu 15 itsenäisesti ohjattuun segmenttiin (1,5 mm x 21 mm), mikä tarkoittaa, että lasersäde suuntautuu vain hitsattavaan pisteeseen. Tällainen yksi kytketty laserlinja (4 kW linjalaseri, laserin pituus 320 mm, linjan leveys 1,5 mm) vähentää energian menetystä prosessinohjauksessa ja kokonaishyötysuhde voi olla jopa 60%.
Tarkkojen elektronisten komponenttien olemassaolon takia, jos niitä käytetään yhdessä pyrometrin ja kosketuksettoman lämpötilan mittausanturin kanssa, laser-lähetyshitsausprosessin reaaliaikainen hallinta voidaan toteuttaa. Esimerkiksi, jos pyrometri osoittaa, että lämpötila ei ole tarpeeksi korkea hitsausta varten, elektroninen yksikkö säätää prosessia lisäämällä lasersäteen tiheyttä.
