Laserteknologian jatkuvan kehityksen myötä markkinoille tuodaan jatkuvasti eri tehoisia, aallonpituisia ja -taajuisia lasereita. Valonlähteen ja materiaalin ominaisuuksien mukaan valitaan tietty laser. Esimerkiksi infrapunalasereita käytetään pääasiassa metalliosien, kuten teräksen, kuparin ja alumiinin, hitsaukseen, leikkaamiseen ja muuhun käsittelyyn; vihreitä lasereita voidaan käyttää aurinkokennojen kirjoitukseen, dopingiin, 3C-elektroniikkaan ja puolijohteiden kuparikalvon leikkaamiseen, hitsaukseen ja kiekkojen hehkutukseen; Ultraviolettilasereita voidaan käyttää muovien, kartonkipakkausten, lääketieteellisten laitteiden, kulutuselektroniikan jne. leikkaamiseen ja merkitsemiseen. Ultraviolettipulssilaserien etuna on lyhyt aallonpituus, lyhyt pulssi, erinomainen säteen laatu ja korkea huipputeho. Vihreään valoon ja infrapunaan verrattuna niiden etuna on pienemmät lämpövaikutukset. Viime vuosina kotimaani ultraviolettilasermarkkinat ovat kehittyneet nopeasti, ja niitä on säteillyt laajasti lääketieteen, päivittäisen käytön, ilmailun, puolijohteiden, elektroniikan ja muiden alojen aloilla. Syvien lasertutkimus- ja kehitysominaisuuksiensa ansiosta Raycus on kehittänyt itsenäisesti RFL-PUV-sarjan ultravioletti-nanosekuntilasereita, joita käytetään laajasti mikroprosessoinnissa eri teollisuudenaloilla.
01
Raycus RFL-PUV UV nanosekuntilaserin esittely
Raycus RFL-PUV -sarjan UV nanosekunnin laser on kypsä työkalu mikrojalostusteollisuudelle. Sillä on ihanteelliset tehosteet erityyppisten materiaalien merkitsemiseen, leikkaamiseen, poistamiseen (materiaalien vähentämiseen) ja lävistykseen. Verrattuna markkinoilla oleviin vastaaviin tuotteisiin, Raycus RFL-PUV -tuotteilla on monia etuja:
Korkeampi sähkö-optinen muunnostehokkuus ja pienempi energiankulutus;
Parempi säteen laatu, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality;
Kapea pulssin leveys, pienempi kuin samantyyppinen laser, pienempi prosessoinnin lämpövaikutus ja korkean taajuuden vakaa käsittely voidaan saavuttaa;
Kevyt, 5W-luokan koneen paino niinkin alhainen kuin 2,87 kg, pienin tilavuus voi olla puolet samantyyppisestä laserista;
Yksinkertaistettu rakenne, integroitu laservirtalähde, laserpää, säteen laajennus ja galvanometrin liitäntälevy, käyttövalmis.
02
Cuatro casos Principles de aplicación de processos de láseres de nanosegundos UV Raycus
2.1 Eliminación (reducción de material)
2.1.1 Eliminación del laminado revestido de cobre
El laminado revestido de cobre es un material de embalaje electrónico importante debido a su buena convertividad térmica y eléctrica. La eliminación tradicional de la capa revestida de cobre se completa mediante el revelado y grabado de la película. Este process es complejo y engorroso. Para optimizar el paso de eliminación de la capa de cobre del laminado revestido de cobre, Raycus Selectionó el láser RFL-P10UV para realizar la prueba de eliminación de la capa de cobre. El efecto de eliminación se muestra en la Figura 2. La eliminación de la capa de cobre es relativamente limpia. Keramiikka, el color de fondo no es muy diferente. Los lados frontal y posterior están grabados, no se produjeron grietas en el límite cerámico.
2.1.2 PCB-ikkunan avaaminen
Piirilevyn johdot on peitetty maalikerroksella, jotta oikosulku ei vahingoita laitetta. Ns. ikkuna-aukon tarkoituksena on poistaa lankojen maalikerros jättäen langat paljaiksi tinausta varten. RFL-P5UV laserilla voidaan poistaa maalikerros piirilevyn pinnalta. Laserparametreja säätämällä voidaan ohjata erilaisten kuparikerrosten poistoa, jolloin saavutetaan tarkka ikkunan avauskäsittely.
2.2 Marcado
2.2.1 Marcado de la capa aislante del cable
En la industria del cable, para atļaujir que los productos identifiquen claramente marcas, tipos, especificaciones jne., el método de marcado tradicional es utilizar impresoras de inyección de tinta para codificar. Este metodo no solo es costoso sino también contaminante. La adherencia de la tinta a la superficie de los cables es deficiente y se desgasta y daña fácilmente después del transporte mecánico, el envejecimiento ambiental y la fricción humana, lo que dificulta satisfacer de la industriades reales. El marcado láser puede solver eficazmente los problems de las impresoras de inyección de tinta y las líneas de marcado láser son uniformes, claras y más luettavissa.
2.2.2 Lasimerkinnät
Lasituotteita käytetään laajalti rakentamisessa, päivittäisessä käytössä, sairaanhoidossa, kemiassa ja kodin sisustamisessa. Kaiverrus, painatus, laserkuviot ja kuviot lasille ovat jo hyvin yleistä tekniikkaa. RFL-P5UV-laserilla voidaan suorittaa yksilöllistä käsittelyä, kuten grafiikkaa, tekstiä ja LOGOa lasin pinnalla tai sisäkerroksessa. Vaikutus voi olla valkoinen tai musta, ja merkintä on hieno, selkeä ja kaunis. Ultranopeaan lasermerkintään verrattuna tällä laserilla on korkeampi käsittelytehokkuus, ja ultranopeat laserit ovat yleensä kalliita. Lasimerkintöjen alalla Raycus RFL-PUV -sarjan laserit ovat kustannustehokkaampia.
2.2.3 Lääkinnällisten laitteiden merkintä
Laser on merkintätekniikka, joka täyttää lääketeollisuuden FDA- ja MDR-standardit ja voi merkitä yksilölliset laitetunnisteet (UDI) kaikkiin lääketieteellisiin laitteisiin ja instrumentteihin. Lasermerkintä lääkinnällisiin laitteisiin voi saada pysyviä jälkiä, jotka kestävät sterilointia. RFL-PUV-sarjan lasereiden käyttö voi saada pysyviä ja suurikontrastisia jälkiä lääkinnällisiin laitteisiin. Kuvan 7 esimerkin koon käsittely korkealla käsittelyteholla kestää vain noin 15 sekuntia.
2.2.4 Muut ei-metalliset merkinnät
Jokapäiväisessä elämässä pakkauksiin laitetaan usein väärentämisen estomerkkejä, jotta tuotteen merkki, tyyppi, päivämäärä jne. olisivat selvästi erotettavissa. RFL-PUV-sarjan laserilla voi helposti merkitä muovipakkauspusseja, testisarjoja, teippejä, pullonkorkkeja jne.
2.3 Corte
2.3.1 Corte de PCB
La placa PCB tiene una estructura compleja y delicada. La tecnología de processmiento láser puede lograr un corte preciso de este tipo de material. El láser RFL-P10UV se käyttää prosessoria la placa PCB de 1,2 mm de espesor y la sección de corte es suave.
2.3.2 Puun leikkaaminen
Ultraviolettilaserilla kylmän valon lähteenä on ainutlaatuiset etunsa leikkausprosessoinnissa. Valitsemalla Raycus RFL-P10UV laserin tietyn kuvioleikkauksen tekemiseen ohuille puuviipaleille voidaan saavuttaa materiaalien tarkka käsittely. Leikatun puun reunat eivät mustu tai pala, ja leikattava pinta on sileä ja jäysteetön, hyvän esteettisen. Sillä on erittäin korkea kustannustehokkuus puukäsityön käsittelyssä.
2.4 Lävistys - grafiittilevyjen lävistys
Grafiittilevyt ovat uudenlainen lämpöä johtava ja lämpöä haihduttava materiaali, joka voi suojata lämmönlähteitä ja komponentteja ja parantaa samalla kulutuselektroniikkatuotteiden suorituskykyä. RFL-P10UV-laserilla voidaan käsitellä grafiittilevyjen reikiä spiraalimaisesti. 1 600 reiän käsittely kestää vain 10 sekuntia.
