Alan raporttien mukaan LPKF osallistuu teknologiakumppanina QVLS{0}}iLabsin Future Clusteriin, joka on saanut 15 miljoonan euron lisärahoituksen Saksan liittovaltion tutkimus- ja teknologiansiirtoministeriöltä (BMFTR) seuraavien kolmen vuoden aikana. Klusterin tavoitteena on nopeuttaa kvanttiteknologioiden siirtymistä kaupallisiin sovelluksiin, ja LPKF osallistuu lasin mikrokoneistuksen asiantuntemukseen.
LPKF:n patentoitu LIDE® (Laser Induced Deep Etching) -tekniikka on kaksi{0}}vaiheinen lasin mikrotyöstöprosessi, jossa hyödynnetään ultranopeaa lasermuuntelua ja märkäkemiallista etsausta. Se mahdollistaa lasimikrorakenteiden,-kuten TGV:n (Through-Glass Vias), BGV:n (Blind Glass Vias), läpi-leikkaukset, läpi-raot ja sokeat raot-korkeilla kuvasuhteilla ja ilman mikro-telineitä.
